公司简介
致力于热传导材料的研制、开发、生产和销售​
2008年 深圳市宏瑞华电子有限公司注册
2010年 起初是为客户提供德国KIWO感光胶，粘网胶,POLY HON网纱，并代理蚀刻液，表面处理等化学品
2011年 涉足离型膜业务，服务Blackberry和三星的核心供货商
2012年 开始进入APPLE供货商体系，离型膜，覆型膜开始服务台湾APPLE供货商

2014年 中国第一批配合客户研发软硬结合板的压合材料的公司。并逐步发展壮大，员工由初创时候3人，增加为含工程研发，技术顾问团队等20+人，成  

             为一个致力于发展压合材料的专业型公司，公司主要研发高分子压合材料HCM-01， 02， 03型覆型膜，三合一，及尤其为HDI层压的，软硬结合

             板，高频板等特殊压合要求提供解决方案。

2015年 成立深圳市金沺技术有限公司，第一事业部业务为小微孔的激光加工。至2017年8月，已经拥有四台三菱全新激光钻机，其中2台为最新5代设备

             为苹果，华为等客户的手机电路板生产提供激光钻孔服务

2016年 开始研发无硅离型膜，覆型膜
2017年 新型覆型膜测试OK，公司在高分子材料领域和大学研究院，材料生产商（如三井，东丽）共同合作，计划成立江苏金沺（金沺第二事业部）

随着公司的发展壮大，将来宏瑞华电子和金沺技术两间公司会合二为一，在为同一个行业服务客户的方向上全速前进。

           

                                                 

                                   公司使命  - 成为世界一流的热传导材料和服务的专业供应商